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注册pcb的制造细节有哪些?

注册pcb

注册pcb的线路设计同普通多层板的设计形似。不同的是,工艺设计时,必须保证金属化孔金属芯的预置孔成同心圆,用同一钻孔磁盘,但金属芯的钻孔直径必须大于元件孔直径0.3mm以上。例如元件孔直径0.9mm,金属芯应钻1.2mm甚至0.9mm以上,以保证信号线、电源线等金属化孔与金属芯电气绝缘,如信号电压很高还应考虑加大其间隙。下面详细阐述一下注册板的制作细节。

注册pcb

1)定位孔冲制时,需各层底片、内层芯片、半固化片、金属芯使用同一套定位系统,同时冲出定位孔。

金属芯材料可考虑铝、铜、殷铜。由于这类多层板高Tg高密度装置,配套时多使用无引线元件。表面贴装技术,这些元器件尤其是陶瓷功能块的热膨胀系数比较小,仅为6ppm/℃,较FR4的TCE要小得多(16ppm/℃),使用过程中温升增高,焊接时形成剪切应力,反复多次易超过焊料疲劳极限,导致出现裂纹,严重时导致开裂脱落,因此,需要考虑使用低膨胀材料,殷铜是金属芯选择的其中之一的方案。殷铜,copper/invar/copper,复合金属,invar为镍铁合金,镍36%,铁63.8%,碳0.2%,能在很宽的温度范围内保持其固定长度,尺寸稳定性好。

半固化片除环氧树脂外,还可以考虑聚酰亚胺(PI),双马来酰亚胺三嗪树脂(BT),聚苯醚(PPE/PPO)等。

2)注册pcb叠层前,殷铜(CIC)和内层线路板都应作棕华和黑化。层压是应是用真空层压机,以利用层压时使树脂填满金属芯的孔。初始压力不宜过高,加压速度不宜过快。若金属芯为铝,在层压前需作阳极氧化,使金属表面生成一层均匀的绝缘氧化膜。层压温度还应根据半固化孔片的类型,Tg温度、流动性、含胶量作出适当调整。层压后多层板应作后固化(150~200℃/4~6小时),以除应力。

注册pcb以四层板为例,简述其制造工艺过程。

作多层板工程设计

下料。包括内层、铜箔、半固化片、金属芯。在确保统一定位系统下,冲孔。

内层制作。

金属芯钻孔。孔径要比所设定的多层板金属空(元件孔)要大,同多层板钻孔数据资料同心。

若使用殷铜或铜金属芯,应作黑化(棕化)处理;若为铝金属芯应作阳极氧化处理。

叠层,层压,后固化,铣毛边,用打靶机加工钻出多层板钻孔用的定位孔。

对层压多层板钻孔,PTH等。以下加工同双面板工艺,直至终检,测试,包装,发货。这

样就得到了金属芯多层板。若采用殷铜作金属芯,会得到散热性能良好,热膨胀系数小的金属芯多层板。

      以上是金瑞欣分享的“注册pcb的制造细节”,工艺精湛需要不断的优化提升,精益求精。更多注册板的需求可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的金属电路板打样厂家,专业提供铝基板、铜基板,厚铜板,高频板,多层板等,欢迎咨询定购。


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