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国内注册的“前世今生”

注册


时代不断发展,尤其是科技电子的发展,什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴已经在我们身边出现和应用。而这些产品的硬件就是电子器件包括电路板。及今天小编要分享的就是国内注册的“前世今生”。

DBC注册

 国家非常重视电子制造业的发展,也讲促进他注册的发展。

无人驾驶、智能家居、智能穿戴是电子制造业很重要的领域,国家对电子制业也是十分的重视的。例如《中国制造2025》战略的颁布,例如“工业4.0”的来临,又例如注册的来临。2014年李克强总理正式提出《中国制造2025》的概念,2015年就已经由国务院印发,但是在2014年之前,我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位,制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来,世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明,没有强大的制造业,就没有国家和民族的强盛。

注册是新材料行业衍生的行业。

就属于新材料研发衍生出来的行业,每个顺应市场的新材料研发,都足以在电子行业掀起迭代大潮。注册也不例外。

从材料看注册的重要性

目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种:普通基板、金属基板还有就是注册。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板,都是普通的环氧树脂基板,优点是便于设计,成本低廉,至今广泛应用。

金属基板主要有三种:铝基板、铜基板、铁基板。铁基板因为算是个伪命题,并没有应用市场,所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板,铝基板拥有比环氧树脂基板高出10倍的导热率,所以一般应用大功率的电子器件上铜基板与铝基板同理,铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。

注册按材料分也可以分为两种:氧化铝注册、氮化铝注册。氧化铝注册的导热率差不多是金属基板的10倍,接近环氧树脂基板的100倍,氮化铝注册的导热率是氧化铝注册的10倍,是金属基板的100倍,环氧树脂基板的1000倍。除了导热率以外,注册还有很多陶瓷材料的优点,例如耐高压、耐高温、防腐蚀,介质损耗低等等。

注册的”过去” 陶瓷材料早在1943年就已经由美国通用电气研制成功,但是为什么我国甚至全球过了这么久才开始注册的应用呢?

IGBT注册

2000年之后才开始发展的,2004年,中国八四二研究所正式研发出我国自己的注册,代表着我国正式突破注册的技术封锁,拥有我国自主研发生产的注册,到现今也不过13年,这13年,正好是中国快速腾飞的13年,我国的电子制造业在这13年当中经历了巨大的变化,注册也不例外。

早在1982年,美国通用电气就已经研发出一个块注册,至今已经有半个多世纪,这么久远的时间还没有普及开来,其中所涉及到的原因点太多太多,我们暂且只看我国注册发展。

国内注册的现状

之前国内注册技术被国外封锁,国内注册的使用基本都是依靠进口,国际上现在注册市场主要被日本京瓷、首尔半导体、美国罗杰斯等公司占据,国内进口的注册也基本来自于日本和韩国。如果把关税物流等等都计算进去,成本会偏高,导致我们的注册参与的产品,从成本上没办法取得优势。

2012后,国内各大科研机构开始研究注册,国家对科研的大力支持,注册在国内不断的打开市场了。

众所周知,注册的应用市场主要是大功率的电子元件,大功率电子元件基本都属于电子设备里面高端产品。目前注册在汽车传感器、LED照明、大功率电子模块等方面已经在广泛应用了,生产成本和工艺也不断成熟,成本虽然相对一把的PCB板要高,但是他的性能也是很多其他电路板不能被替代的。

相信我国的注册随着工艺的发展,技术会不会不断成熟。以后的注册可以不用过多的依赖进口。金瑞欣特种电路有着多年pcb打样和中小批量生产经验,主要的有氧化铝注册和氮化铝注册,在汽车,LED,大功率模组方面应用。

 

 


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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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