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PCB制作过程中激光直接成像的三种方式

PCB制作

激光直接成像让pcb 制作工艺过程简化了至少60%,而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。那么PCB制作过程中激光直接成像都有哪些方式呢?全世界的pcb制作商所配备的LDI设备都属于UV光的LDI,按其工艺可以具体分为三种:

多层pcb

1)光致抗蚀剂的激光直接成像。这一类型是指对涂覆有专用光致抗蚀剂的在制板进行激光直接成像。在制板上要完成导电图形基于如下三个步骤:

第一步:利于LDI在激光直接在制板上的专用光致抗蚀剂进行感光。激光感光是由cad图形数据或计算机已存储的图形数据进行控制激光扫描的,而专业光致抗蚀剂的光敏性要比传统的光致抗蚀剂光敏要强得多(约10倍)来进行激光扫描,才能取得高的PCB图形转移的生产率。

第二步:化学显影。专用光致抗蚀剂仍采用传统的弱碱性碳酸钠溶液进行显影。

第三步:化学蚀刻。由于专用的光致抗蚀剂是属于耐酸性(或则耐酸性强于耐碱性)的,因此要采用酸性氯化铜蚀刻溶液等来进行蚀刻。

2)pcb制作采用化学镀锡的激光直接成像。

在制板上化学镀锡的激光直接成像(LDI),某些文献又称为激光直接刻板。这一类型是指在制板上利用化学方法镀上一层很薄的抗蚀层锡,然后利用激光蚀刻去不需抗蚀刻、保护的锡层及底下的部分厚度(3μm~5μm)的铜箔,然后进行化学蚀刻。由于锡层在0.5μm~1.0μm厚度)是抗碱不耐酸的。

3)以覆铜箔的在制板上的激光直接成像,这一类型是指仅在覆铜箔在制板上的激光直接成像。他不需要对在制板进行任何涂覆抗蚀保护层,而是直接利用激光蚀刻去不需要的铜箔,但是为了损伤介质厚度,往往还留下3μm~5μm厚度的铜箔,然后进行严格控制的快速化学蚀刻而出去留下的铜箔厚度。因此在制板上的铜导体图形的铜厚度将会变薄些。这具体问题具体分析。

      综上所述我们了解到了PCB生产制作过程中使用的激光直接成像的类型方式,工艺在

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