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  • 智能安防摄像头电路板

    智能安防摄像头电路板

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金+OSP
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理

  • 安防网络一体机pcb

    安防网络一体机pcb

    层数:6层
    板厚:1.6±0.1mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    最小孔到线距离:6mil
    工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

  • 安防数字光端机pcb

    安防数字光端机pcb

    层数:8层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    最小孔到线距离:6mil
    工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

  • 智能高清摄像头PCB

    智能高清摄像头PCB

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.15mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.2mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
    最小孔到线距离:5mil
    工艺特点:BGA密度高、BGA焊盘小、孔到线间距小

  • 智能家居电路板

    智能家居电路板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.18mm
    工艺特点:多槽孔

  • 智能安防摄像头PCB

    智能安防摄像头PCB

    层数:6层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.13mm
    最小孔到线距离:6mil
    工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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