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  • 12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    层数:12层
    板厚:2.0±0.15mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um
    外层铜厚:35um
    工艺特点:夹芯铝

  • 大功率LED铜基pcb

    大功率LED铜基pcb

    层数:1层
    板厚:1.6+/-0.1mm
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm
    表面处理:沉金
    绝缘层导热系数:3.0
    外层铜厚:35um
    金 厚:>=1u"
    工艺特点:铜基、高导热

  • 高频开关电源厚铜pcb

    高频开关电源厚铜pcb

    层数:14层
    板厚:3.0+/-0.2mm
    所用板材:生益
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小孔铜:60um
    内外层铜厚:160um
    工艺特点:高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

  • 汽车ECU控制器板

    汽车ECU控制器板

    板厚:1.6+/-0.12mm
    层数:6层
    板材:生益S1000H
    最小孔径:0.2mm
    最小线宽:0.12mm
    最小线距:0.099mm
    BGA大小:0.25mm
    最小孔铜:25um
    表铜厚:1OZ?
    最小绿油桥:0.08mm
    表面处理:沉金
    工艺特点:BGA孔到线6mil

  • TACONIC功率放大器高频电路板

    TACONIC功率放大器高频电路板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
    工艺特点:Taconic高频材料

  • rogers5880+FR44混压通讯基板

    rogers5880+FR44混压通讯基板

    层数:4层
    板厚:1.6±0.14mm
    所用板材:rogers5880+FR4生益
    介电常数:2.2±0.02
    介质损耗因数:0.0009
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:防氧化
    最小线宽/距:0.2mm/0.3mm
    工艺特点:特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压

  • 22层大型通讯高频基站pcb多层板

    22层大型通讯高频基站pcb多层板

    层数:22层
    板厚:4.0±0.2mm
    所用板材:生益
    介电常数:4.2±0.05
    介质损耗因数:0.007
    最小孔径:0.4mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.33mm/0.2mm
    工艺特点:高多层、超厚板

  • 12层高频通讯直放站基板pcb多层板

    12层高频通讯直放站基板pcb多层板

    产品应用:直放站、塔放站 层数:12层
    板厚:2.0±0.14mm
    所用板材:FR4生益
    最小孔径:0.2mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.13mm
    工艺特点:孔到线间距0.2mm、BGA大小0.2mm

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金瑞欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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